“摩尔定律未死！”这句话如果是说的，一点都没有悬念，究竟摩尔定律的提出者是Intel联合创始人，50多年来Intel也是摩尔定律最坚决的保卫者。不过今日这句话是台积电说的，他们也要继续推进摩尔定律。

  台积电全球营销主管Godfrey Cheng今日在官网宣告博客，解说了摩尔定律的由来及内容，这些是陈词滥调的话题了，而他的意思是着重摩尔定律没死，只不过现在继续推进摩尔定律的是台积电而非其他公司了（Intel听到台积电如此表态不知道是什么味道）。

  Godfrey Cheng提到了台积电最近宣告的N5P工艺，这是台积电5nm工艺的增强版，优化了前端及后端工艺，可在平等功耗下带来7％的功能提高，或许在平等功能直线下降功耗下降15％。

  Godfrey Cheng表明台积电的N5P工艺扩展了他们在先进工艺上的身先士卒的优势，该工艺将供给世界上最高的晶体管密度，还有最强的功能。

  N5P工艺还不是台积电的要点，Godfrey Cheng表明未来几个月、几年里还会看到台积电发布的最新进展，他们会继续缩小晶体管并提高密度。

  除了先进工艺之外，Godfrey Cheng还要点提到了台积电在体系级封装上的路线图，这也是连续摩尔定律的一个重要方向，下图便是台积电展现的一个体系级封装芯片，总面积高达2500mm2，是世界上最大的芯片，包含2个600mm2的中心及8组HBM内存，后者中心面积也有75mm2。

  终究，Godfrey Cheng这篇文章仍是给行将开端的Hotchips国际会议预热，台积电的首席研究员Philip Wong博士会在这次会议上宣告“下一个半导体工艺节点会给咱们我们带来什么”的讲演，届时会发布更多信息。

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  比较 /

  ？ /

  电子发烧友网报导（文/吴子鹏）几年前，全球半导体工业的重心仍是怎么连续

  微缩应战需求芯片布线和集成的新方法 /

  ，专家费尽心机想尽各种方法，包含改动半导体资料、改动全体结构、引进新的

  的拐点 /

  是指集成电路上可包容的晶体管数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，而本钱却折半。这个

  ，下一代芯片怎么立异？ /

  是怎么消亡的？ /

  是近半个世纪以来，辅导半导体职业开展的柱石。它不仅是技能进步的预言，更是科技领域中继续立异的见证。要彻底了解

  的影响和含义，首要一定要了解它的来历、内容及其对整个信息技能工业的深远影响。

  ? /

  并保证MOSFET晶体管终究成为有期望的候选资料，由于2D-FET供给固有的亚1

  晶体管沟道厚度。它们适用于高功能和低功耗渠道，由于它们具有十分杰出的载流子运送和移动性，即使是原子薄层也是如此。此外，它们的器材主体厚度和适中的能

  年代新赛道—硅光子芯片技能 /

  简略来说是一个闻名的经历规则，即每18-24个月里，集成电路栅可包容的晶体管数量将翻倍因而，一起本钱也将下降一半。该

  （Beyond Moore) 三个分支途径之上，即通过芯片的架构立异、异构集成或许新资料的引证，完成更高的芯片功能与更低的本钱。 但是，有必要留意一下的是，功能与本钱并非集成电路技能开展的悉数，功耗的下降相同十分十分重要。实际上，数十年以来辅导芯片

  ：每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍，功能也会提高一倍。这在某种程度上预示着，在相同价格的基础上，能取得

  失效，芯片功能提高遇瓶颈 /

  ：集成电路上能够包容的晶体管数目在大约每通过18个月到24个月便会增加一倍。 这就预示着，最多每两年，集成电路的功能会翻一倍，一起价格也会下降一半。

  的动力来历是AI 在 NVIDIA GTC 2023上NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋的主题讲演中开篇就表明；现在的