书和应用文档帮助客户在系统上正确地实现变流器IC的功能，在实际应用中依然因为种种问题造成IC不正常工作问题，例如启动异常，输出电压不稳定，纹波过大甚至IC损坏等等。大部分时候，引起IC异常工作的原因并不复杂，简单的调试能够迅速地定位并处理问题。这篇文章介绍几点针对升压变流器的调试经验。

  当在一片系统板子上察觉缺陷的时候，首先要做的是尝试在另外一片或多片板子上重复现象。如果现象无法重复，那么问题可能是由于焊接不良或者IC损坏导致的。

  焊接不良可能出现在DC/DC 变流器IC及其外围器件上，分为两种情况：相邻pin脚短接和pin脚虚焊。短接问题可通过观察pin脚焊接情况并且测试相邻pin阻抗的确定。IC的pin脚虚焊可利用IC内部的二极管排查。

  如图1所示，因为电路需要，IC内部在GND pin脚与其他pin脚之间有一个二极管。使用万用表测试二极管的档位测试这些二极管压降，可以间接排查IC的虚焊问题。二极管压降一般在0.5V~0.7V之间。

  变流器IC的损坏主要由ESD过压，PCB布板不好或者外接过压电源引起的。测量不同pin脚和GND pin之间的阻抗，并且与正常IC相比较可判断出IC有没有损坏，以及损坏的位置。

  须注意陶瓷电容的有效电容值与其偏置直流电压相关，小于标称电容值。以村田0603封装10 µF电容GRM188R60J106ME47为例，在5V偏置电压下电容有效值仅为3µF。过小的输出电容值导致输出纹波过大甚至输出电压不稳定。选择饱和电流足够大的电感，否则在重载条件下电感可能饱和，电感量降低至推荐范围之外，引起IC异常工作。

  不合理的PCB布板会导致很多问题：电压纹波过大，输出电流能力受限甚至IC损坏。输出陶瓷电容是升压变流器PCB布板中最重要的器件，绝大部分布板问题是由输出陶瓷电容位置和走线不合理导致的。参考应用文档“Five Steps to a Good PCB Layout of a Boost Converter” 以及对应IC的规格书PCB建议章节的排查PCB问题。如果怀疑问题由某个器件的不合理位置导致的，可以在现有系统板上调整并实验，进一步确认问题，以便于后续的PCB布板修改。

  变流器的工作波形对找到问题的原因很有用。在升压变流器中，VIN pin、SW pin、VOUT pin 和电感电流ICOIL波形最重要。图 3 示意电感电流的测量方法：在电感中串联一根电线，并用电流探头测量流过电线的电流波形。

  如果条件允许，最好同时测量这四个点的波形。图 4 示意IC TPS61258的轻载和重载条件下正确工作波形，图中通道1、通道2、通道3 和通道4 分别代表输出VOUT, SW, VIN and ICOIL (电感电流)。其中 通道1为直流耦合，偏置电压设置等于输出电压5V，这样做才能够同时获知直流电压值和电压纹波的信息。

  在轻载条件，TPS61258工作在轻载高效模式：IC工作一段时间，然后待机一段时间。在重载条件下，TPS61258工作在定频模式，开关频率约为3.5MHz，减小输出电压纹波。

  在重载条件下，SW电压等于0V或者输出电压值。当SW电压等于零的时候，电感电流线性上升；SW电压等于输出电压时，电感电流线性下降。

  规格书一般会提供IC的正常工作波形，如果实测波形与之不一致，则可能判断出问题的原因，比如电感电流过高导致限流，输出电压不稳定，输入电压超过规定范围等等。

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