东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出H桥电机驱动IC“TC78H660FNG”，且采用了TSSOP16封装和普遍的使用的引脚分配。这是东芝直流有刷电机和步进电机驱动产品系列中的最新成员，适用于包括移动电子设备和家用电器在内的众多应用。

  东芝的新一代DMOS工艺让TC78H660FNG能够在最大额定值为18V／2.0A[1]时实现低至0.48Ω的导通电阻，较东芝的现有产品发热更低。

  新款驱动内置了用于驱动内部逻辑电路的稳压电源，可使用2.5V至16V的单电源来驱动电机。其应用场景范围广泛，这中间还包括由3.7V锂离子电池供电的移动电子设备、5V USB供电的设备和由12V电压供电的家电系统设备。此外，它也支持1.8V的低压接口。

  Ø导通电阻低，较东芝的现有产品发热更低（Ron＝0.48Ω（高侧＋低侧：典型值）@VM＝12V，Ta＝25℃）

  电子网消息，据路透东京9月6日消息，日本东芝已决定在日本北部岩手县建设一座新的半导体生产厂。东芝目前正寻求出售其存储器芯片(存储器芯片)业务以筹集资金。 东芝在一则公告中说，公司正在考虑其芯片业务方面的合资伙伴SanDisk是否将参与该投资。SanDisk由西部数据所有。 两位熟悉情况的消息人士周二表示，西部数据已表态愿意退出对东芝快闪存储器(闪存)芯片业务的集体竞购，以便在与东芝的合资中获得更有利的地位。

  2013年8月1日，致力于亚太区市场的领先电子元器件分销商---大联大集团宣布，其旗下诠鼎集团推出Toshiba半导体应用于云端存储装置的完整解决方案。这一系列完整解决方案是东芝半导体针对云端储存应用装置的各种需求所提供。这中间还包括更高性能的数据传输功能TransferJetTM 系列新产品、储存设备和完整的Discrete产品阵容(MOSFET, Logic ICs) 等。 东芝半导体的TC35420是一款无线IC产品，支持用于近距离无线传输技术的TransferJet™ 标准。TransferJet™ 的联盟为这个技术确定了标准。该IC 器件通过采用RF-CMOS工艺将TransferJet™ 功能，即无线、数据信号处理

  应用于云储存的解决方案 /

  12月12日消息，东芝跟合作伙伴西部数据达成和解之后，本认为能顺利出售旗下芯片业务，但是现在问题又来了。据路透社报道，东芝股东Argyle Street Management已经向东芝董事会发出了通知函，反对东芝出售芯片业务。 Argyle Street Management首席执行官Kin Chan表示，他们正在邀请近期参与东芝6000亿日元（约合53亿美元）新股发行的30多家海外投资者，希望与他们共同反对东芝出售芯片业务。 至于原因，他说芯片业务出售已无必要了，而且180亿美元严重低估了东芝芯片业务部门的价值，东芝应思考将该部门进行IPO。 据了解，东芝股东已经批准该公司将闪存芯片子公司作价2万亿日元（约合175亿美元

  据国外新闻媒体报道，松下日前合并了其专业投影机部门和等离子产品部门，同时拆分了与东芝合资的LCD和OLED产品的股份。 一名松下欧洲区代理日前表示，为了顺应发展的新趋势，公司欧洲专业投影机和显示器部门(PPDE)计划在近期重新调整其产品组合。 该代理称，公司将会把业务管理和产品战略结合起来，以确保经销商对所有松下产品的支持力度，促进经销商与整个团队的合作更加密切。 松下还出售了东芝松下显示器技术公司的股份，该公司设在日本，目前已经更名为东芝移动显示公司。 但是松下表示，此举并不代表公司就此退出LCD和OLED领域，而是为促进松下的战略决策更加果断有力。松下将继续在中小型液晶面板产品方面与包括东芝移动显示公

  集微网消息，鸿海董事长郭台铭1日接受日经新闻专访，对于目前鸿海看似已经出局的东芝出差业务出售案，郭台铭表示，他现在对抢下东芝存储业务还是很感兴趣，但若谈判再拖半年，他就会选择退出。 郭台铭说：「我出价是为了东芝，但如果他们持续把我排出在外，六个月后我就不会想买，因为到时候技术早就落于人后。 」 据日经报导，鸿海对东芝存储业务出售案的出价是所有竞标阵营中最高的，郭台铭也透露他的出价有获得美国苹果和亚马逊的支持。 东芝虽然目前暂时选择由日本官民基金产业革新机构、日本政策投资银行和美国投资公司贝恩资本组成的联盟为青睐的买家，但双方几周来的交涉绝对没进展，还不知何时能达成交易，同时东芝也仍面临着合作厂商西部数据试图阻挡交易的威胁。

  关于东芝闪存业务的买家和竞价消息仍在持续流出，市场都在重视这个百年老店的“金蛋”会落入谁家。     闪存是如今包括手机、笔记本电脑、平板电脑等便携式移动电子设备必不可少的组件。以集邦咨询2016年第三季度NAND闪存市场的数据为参考，东芝闪存芯片以19.8%的市场占有率仅次于三星电子的36.6%，市场地位不可以小看。且闪存芯片自去年以来出现了供应紧张状况，价格正在不断上涨。而为了挽救财务危机，东芝不得不忍痛割肉。     根据IC Insights此前公布的2016年全球前20半导体企业预测，营收方面，美国有8家企业进入前20，日本、欧洲与中国台湾地区各有3家，东芝位列第9，索尼和瑞萨分列第15和17。     综合开发研究院（中国

  东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，其“U-MOS X-H系列”产品线新增采用其最新一代工艺制造而成的80V N沟道功率MOSFET--- TPH2R408QM和TPN19008QM。新款MOSFET适用于数据中心和通信基站所用的工业设施的开关电源。 U-MOS X-H系列新产品示意图 新增产品有采用表面贴装SOP Advance封装的“TPH2R408QM”以及采用TSON Advance封装的“TPN19008QM”。产品于今日开始出货。 由于采用了其最新一代的工艺制造技术，与当前U-MOS Ⅷ-H系列中的80V产品相比，新款80V U-MOS X-H产品的漏源导通电阻降低了大约40%。通过优化器

  U-MOS X-H功率MOSFET系列又添新产品 /

  东芝4月24日发布新闻稿，确认7月以后将陆续拆分社会基础设施等4项主体业务。 根据日经新闻报导，预定拆分的业务有4项，分别为社会基础设施业务、火力发电等能源业务、存储器以外的半导体和存储装置业务、信息通信技术(ICT)解决方案业务。 其中，能源业务包括2月份由社长直接管理的核电业务。东芝将以分拆的形式，由与各项业务相关的现有集团公司和新公司继承业务。随着此次拆分，包括总公司和集团公司在内，约2.4万人将变更所属单位。 在将被拆分的4项业务中，仅资产规模较大的能源业务需要在预定6月下旬召开的定期股东大会上获得批准，将于10月1日拆分。能源以外业务无需批准，将于7月1日拆分。 各分公司的名称和资本金等将在今后确定。

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